热风整平助焊剂和配制方法
专利权的终止
摘要
本发明属于制造印制板技术，特别是热风整平助焊剂和配制方法。它是由助焊载体、活化剂、水所组成的。助焊载体为环氧乙烷和环氧丙烷的无规共聚物。其平均分子量为1500-2000。采用本发明进行热风整平，对印制板的绝缘电阻无影响，涂层外观平整、光亮、均匀，可焊性好。
基本信息
专利标题 ：
热风整平助焊剂和配制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86101993A
申请号 ：
CN86101993.8
公开（公告）日 ：
1987-10-07
申请日 ：
1986-03-26
授权号 ：
CN86101993B
授权日 ：
1988-10-05
发明人 ：
许素珍沈锡宽
申请人 ：
华北计算技术研究所
申请人地址 ：
北京市德胜门外苇子坑卧虎桥甲6号
代理机构 ：
电子工业部专利服务中心
代理人 ：
张桂霞
优先权 ：
CN86101993.8
主分类号 ：
B23K35/362
IPC分类号 ：
B23K35/362 B23K35/365 B23K35/368
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
法律状态
1990-08-15 ：
专利权的终止
1989-08-23 ：
授权
1988-10-05 ：
审定
1988-03-16 ：
实质审查请求
1987-10-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
