助焊剂和焊膏
实质审查的生效
摘要
本发明涉及助焊剂和焊膏，该助焊剂是用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊，提高软钎料的润湿性，抑制漏焊。
基本信息
专利标题 ：
助焊剂和焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378482A
申请号 ：
CN202111151354.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白鸟正人川又浩彰川崎浩由
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兵
优先权 ：
CN202111151354.2
主分类号 ：
B23K35/363
IPC分类号 ：
B23K35/363 B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/363
申请日 : 20210929
申请日 : 20210929
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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