焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。
基本信息
专利标题 ：
焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1910974A
申请号 ：
CN200580002215.6
公开（公告）日 ：
2007-02-07
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
前田宪境忠彦
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200580002215.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K35/363
法律状态
2020-10-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20191027
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20191027
2010-11-10 ：
授权
2007-04-04 ：
实质审查的生效
2007-02-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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