倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘
授权
摘要
本实用新型公开了倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，包括托盘本体，所述托盘本体正面设置有PCB板放置槽，PCB板背面放置在PCB板放置槽内，托盘本体对应PCB板上倒插元件安插孔位置设置有元件适配槽，倒插元件放入元件适配槽内，管脚从背面插入PCB板上的倒插元件安插孔；所述托盘本体背面固定有防止倒插元件掉落的限位座。所述限位座包括通过合页连接的座板和盖板，所述座板一侧固定托盘本体背面，座板上对应于托盘本体的元件适配槽位置设有导向孔，盖板上对应导向孔位置固定有弹簧顶针。本实用新型技术方案代替原来的手工放置元件和波峰焊接工艺，实现正面反面元件同时进行双面装配；在夹具中预先安装连接器，实现半自动化安装插孔元件。
基本信息
专利标题 ：
倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021939638.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213280272U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
余仁君
申请人 ：
佰电科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区汀兰巷111号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202021939638.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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