一种整流模块瓷片焊膏印刷装置
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摘要
本实用新型公开了一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，包括底座，底座上设有调节支架、瓷片定位块、钢网；调节支架包括上、下框、上、下滑块，下框设置在底座上；下框内设置下滑块，下滑块相对于所述底座、下框可进行往复直线运动；下滑块上设置上框，上框沿底座宽度方向设置，上框内设置上滑块，上滑块与下滑块垂直设置；上滑块相对于所述上框可进行往复直线运动；上滑块上设置定位块，瓷片定位块放置在上滑块上并通过定位块进行定位；钢网上设有若干个漏孔，漏孔形状与瓷片定位块上的瓷片待印刷焊膏区域相配合；钢网通过夹具铰连接在底座上，钢网位于瓷片定位块正上方。本实用新型操作简便，效率高，便于流水作业，保证焊接效果；使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种整流模块瓷片焊膏印刷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920725030.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN210008041U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
张春龙邵如根肖娟滕家兵
申请人 ：
扬州四菱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区南通西路6号
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
方玲
优先权 ：
CN201920725030.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B41F15/08 B41F15/36
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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