一种线路板用焊膏印刷补修装置
授权
摘要
一种线路板用焊膏印刷补修装置，涉及线路板生产领域，所述支撑机构的上表面后端设有显示机构，所述支撑机构的上表面位于显示机构的前方设有操控机构，所述支撑机构的上表面位于显示机构和操控机构的一侧设有定位机构；本实用新型所述的一种线路板用焊膏印刷补修装置，通过定位机构固定定位缺陷电路板，可以精准的进行局部的焊膏修复，定位准确，操作方便快速，不需要将焊膏全部抹除重新印刷，节省焊膏，降低成本，通过显示机构将电路板放大，使工作人员可以更轻松的找出缺陷焊盘，修补效率高，通过操控机构方便的输入指令，通过增压机构将焊膏加压，自动送料，通过定位筒的下压精准的将缺陷焊盘围起来，避免焊膏散乱污染电路板其他部位。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板用焊膏印刷补修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022038629.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213152526U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
文育林
申请人 ：
长沙市埃思蒙特电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市浏阳经济技术开发区湘太路18号长沙E中心A3栋3层01、02号
代理机构 ：
洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨景章
优先权 ：
CN202022038629.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/22
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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