一种芯片晶圆焊膏印刷夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片晶圆焊膏印刷夹具，它包括真空吸板，所述真空吸板顶部中央开设有圆形的放置凹槽，所述放置凹槽表面具有多个真空口，所述放置凹槽底面边缘向下开设有弧状的滑槽，所述滑槽内横向滑动安置有限位块，所述限位块一侧对称设置有两个万向节联轴器，每个所述万向节联轴器另一端连接有螺纹杆，且每个所述螺纹杆贯穿真空吸板并螺纹安装在真空吸板内；调节所述螺纹杆能够推动限位块在滑槽内横移，并通过限位块对芯片晶圆进行定位稳固。本实用新型能够更精准稳固地定位芯片晶圆，并快速对准印刷钢网，提高印刷精度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片晶圆焊膏印刷夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123202430.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216706802U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
徐琤
申请人 ：
常州银河世纪微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区长江北路19号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙钰
优先权 ：
CN202123202430.6
主分类号 ：
B23Q3/08
IPC分类号 ：
B23Q3/08 H01L21/683 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q3/00
工件或刀具的夹固，支承，定位装置，一般可从机床上拆下的
B23Q3/02
装在工作台，刀具滑板，或类似部件上
B23Q3/06
工件夹紧装置
B23Q3/08
非机动的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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