FPC贴片用焊膏印刷装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种FPC贴片用焊膏印刷装置，有工作台(1)，在工作台(1)上设有模板固定件(2)，与模板固定件(2)活动连接有模板(3)；在工作台(1)上与模板(3)的相对应位置固定有模板支撑柱(4)及X－Y精密调整台(5)，X－Y精密调整台(5)上面有工件固定台(6)。结构简单、成本低廉(现有技术的20％)，不同机种切换时，只需更换印刷模板和FPC固定台，并简单地调整所设置的X－Y精密调整台以及模板高度调整装置，既可使模板准确地置于FPC贴片之上，完成焊膏印刷，极大地提高了产品品质及降低了设备投资费用。

基本信息

专利标题：

FPC贴片用焊膏印刷装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620153547.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-08

授权号：

CN200980229Y

授权日：

2007-11-21

发明人：

董全明曲洪祺

申请人：

中国华录·松下电子信息有限公司

申请人地址：

116023辽宁省大连市高新技术园区华路1号

代理机构：

大连非凡专利事务所

代理人：

闪红霞

优先权：

CN200620153547.6

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H05K3/00 G11B7/22