一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置，涉及贴片技术领域，为解决常见的SMT锡膏印刷贴片机在进行贴片工作时，若被贴片的电路板发生偏移且未被及时矫正，则将会严重影响贴片后的电路板的成品质量以及合格率，从而给加工企业造成很大损失的问题。所述操作箱顶部中间固定有支撑台，所述操作箱与支撑台一侧贯穿开设有一号滑槽，所述操作箱与支撑台另一侧贯穿开设有二号滑槽，所述一号滑槽内壁前后两端设置有滑块，且滑块与一号滑槽滑动连接，所述滑块上端固定有挡板，所述挡板一侧安装有红外发射器，所述操作箱一侧前后两端固定有安装板。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122793090.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216491334U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
叶乃生廖丁正
申请人 ：
苏州合宏世纪电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄朱家村路18号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季栋林
优先权 ：
CN202122793090.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B41F15/14
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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