一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置
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摘要
本实用新型公开了一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置，涉及SMT贴片技术领域，为解决现有的SMT贴片在进行锡膏印刷时容易出现元器件偏移的现象，导致SMT贴片加工成品率下降的问题。所述加工台的上端设置有两个定位板，两个所述定位板的内部均设置有定位插槽，且定位插槽与定位板一体成型设置，所述定位插槽的内部安装有补偿矫正板，且补偿矫正板位于贴片印刷机的正下方，所述补偿矫正板的内部设置有若干个元器件矫正槽，且若干个元器件矫正槽与补偿矫正板一体成型设置，所述补偿矫正板的前端面上设置有拉把，且拉把的两端与补偿矫正板的前端面焊接连接，所述补偿矫正板的下端设置有印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT锡膏印刷偏移贴片自动补偿矫正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021145093.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212696454U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
刘炜何付春史春燕刘飞张蕾戴福陈
申请人 ：
宜兴兴森快捷电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧
代理机构 ：
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周舟
优先权 ：
CN202021145093.4
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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