一种SMT贴片加工中锡膏印刷装置
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摘要
一种SMT贴片加工中锡膏印刷装置，所述锡膏印刷机的龙门架上分别安装有驱动气缸、驱动电机、丝杆和锡膏罐，所述锡膏罐的底部固定安装有刀架，所述刀架的底部开设有凹槽，所述凹槽的内部活动安装有转动圆轴。通过移动安装座,安装座不但带着其底部的刮片移动，而且安装座顶部的转动圆轴则会在凹槽内部中转动，同时转动圆轴的内部设置有三个卡头，转动圆轴转动时，卡头的一侧斜面受到卡块一侧的斜面挤压，卡头暂时性缩回空腔中，当刮片转动至预定的倾斜位置时，卡头受到弹簧的推力，又卡在相应的两个相邻的卡块之间，确保转动圆轴不会转动，锁住转动圆轴，这样刮片就能够保持倾斜的状态，从而实现了对刮片倾斜角度的调节。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片加工中锡膏印刷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921173058.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210405825U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
李强
申请人 ：
深圳市好立泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区南岭路21号A栋二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921173058.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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