一种SMT贴片加工锡膏漏印装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片加工锡膏漏印装置,包括工作台,所述工作台顶部设有支撑座,且支撑座上设有齿轮传动装置,所述齿轮传动装置右侧设有转动座,所述转动座前端左右两侧均斜向设置有推料气缸,所述转动座后端左右两侧分别斜向设置有合格品传送带和不合格品传送带,且合格品传送带和不合格品传送带上均设有计量支座,所述转动座后端设有自带处理器的控制器,所述转动座上方设有输料传送带,且输料传送带上设有检料箱,所述检料箱包括有检测箱、螺纹丝杆、滑座、L型固定架、CCD扫描部件、激光发射接收头、光幕发射器和光幕接收器。本实用新型整体操作通过控制器控制,数据精准,性能稳定,大大的提高工作效率和工作质量。
基本信息
专利标题 :
一种SMT贴片加工锡膏漏印装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920466524.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-09
授权号 :
CN209810698U
授权日 :
2019-12-20
发明人 :
刘俊华
申请人 :
重庆华源号科技有限公司
申请人地址 :
重庆市九龙坡区九龙园区大道26号10楼第四层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920466524.8
主分类号 :
B07C5/34
IPC分类号 :
B07C5/34 B07C5/02 B07C5/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B07C 5/34
申请日 : 20190409
授权公告日 : 20191220
终止日期 : 20210409
申请日 : 20190409
授权公告日 : 20191220
终止日期 : 20210409
2019-12-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载