一种SMT贴片设备锡膏自动清理装置
授权
摘要
本实用新型涉及SMT贴片设备的钢网锡膏清洗技术领域，且公开了一种SMT贴片设备锡膏自动清理装置，包括移动结构、上擦拭结构和下擦拭结构，移动结构包括两个支撑块、平衡杆和螺杆，所述支撑块顶部的两端均连接有支撑腿，两个所述支撑块内侧的前端连接有平衡杆，两个所述支撑块内侧的后端活动连接有螺杆，上擦拭结构与下擦拭结构相连接。该SMT贴片设备锡膏自动清理装置，通过移动结构的设置，便于上擦拭结构和下擦拭结构的移动，上擦拭结构和下擦拭结构的配合使用，可以同时把钢网顶部和底部粘附的锡膏擦拭掉，且在擦拭的过程中利用干燥棒可以把钢网上残留的水渍擦干，便于钢网的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片设备锡膏自动清理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122680931.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216491822U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘文东
申请人 ：
苏州瀚派电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇上供路228号
代理机构 ：
上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王寿刚
优先权 ：
CN202122680931.9
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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