贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置
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摘要

贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置,具有一个机台,机台顶面提供了一个水平的台面,台面上设有磁芯供料总成、载带送料总成、锡膏分配总成、端子贴片总成,由磁芯供料总成的磁芯治具为整机提供待用的中心导电体,由载带送料总成驱动工件载带为整机提供待用的塑料封装底座,由锡膏分配总成的点胶枪在工件载带行进方向的上游为塑料封装底座的端子槽内逐次分配锡膏,由端子贴片总成的端子贴片工装在工件载带行进方向的下游将磁芯治具提供的中心导电体移入已分配锡膏的塑料封装底座。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:实现了全制程自动化生产,无需人工介入,大幅度的降低了劳动强度,生产效率高,而且产品质量得到有效保障。

基本信息
专利标题 :
贴片电感的中心导电体自动上锡膏装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021126179.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN212485126U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
肖大放
申请人 :
东莞市大研自动化设备有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市高埗镇卢溪银通路1号2号楼102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021126179.2
主分类号 :
H01F41/00
IPC分类号 :
H01F41/00  H01F41/02  H01F41/076  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法;专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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