一种简易小型片式电感上锡治具
授权
摘要
本实用新型涉及片式电感设备技术领域，且公开了一种简易小型片式电感上锡治具，包括壳体，所述壳体的底部开设有若干个放置槽，所述壳体的两侧均栓接有安装板，所述安装板的底部设置有卡板，所述卡板的顶部通过轴承转动连接有螺纹杆；本实用新型通过用手同时握住固定板和拉把，拉把在握紧时会带动移动板向上移动，能够在电感上锡完成后方便将其取出，不会对移动板造成刮伤和磨损，提高了工作人员的工作效率，同时通过转动转把带动螺纹杆进行转动，螺纹杆在转动时会带动卡板进行上下调整，能够根据锡炉内锡液的高度对电感的引脚处进行调整，防止电感在上锡时锡液会进入到电感的内部，提高了电感的生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种简易小型片式电感上锡治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021947985.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213266662U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
梁智坤
申请人 ：
广州市今凯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大龙街旧水坑工业区开发路4号之一A栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021947985.6
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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