电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统，包括测量仪本体、设置在所述测量仪本体的检测台上的位置调节装置和设置在所述位置调节装置的调节端上的电路板夹持装置，所述电路板夹持装置通过位置调节装置相对于测量仪本体的检测头在水平方向上位置调节；所述位置调节装置包括基座、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座，所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置，且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座上，所述浮动座同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上，能够提升电路板上锡膏厚度的检测范围，提升准确性和检测效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123081920.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216621078U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王吉法吴斌吕辉
申请人 ：
无锡鸿睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江路21号信息产业园H栋3楼
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN202123081920.5
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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