一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备，包括台面，台面的下表面固定连接有支撑腿，支撑腿在台面的底部呈矩形阵列分布，台面的上表面开设有伸槽，伸槽的内壁设置有刮胶机构，且刮胶机构包括有伸块。该锡膏厚度可控型自动刮胶设备，通过设置伸槽的内壁设置有刮胶机构，且刮胶机构包括有伸块，伸槽的内壁与伸块的表面固定套接，到达了可实现自动控制刮胶，刮胶均匀的效果，解决了现有的人工进行刮胶时，会导致锡膏刮胶时不均匀，耗时耗力，而且若是员工操作失误，还会导致锡膏的损坏，而且容易浪费锡膏，增加了二极管的制造成本，影响了生产的效率的问题，从而具有可实现自动控制刮胶，刮胶均匀，提高了工作效率的特点。

基本信息

专利标题：

一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921830115.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-29

授权号：

CN210789593U

授权日：

2020-06-19

发明人：

江俊

申请人：

江苏顺烨电子有限公司

申请人地址：

江苏省常州市金坛区儒林镇园区西路12号

代理机构：

南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘纪红

优先权：

CN201921830115.8

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08