一种可控制锡膏厚度的smt载具

授权

摘要

本申请公开了一种可控制锡膏厚度的smt载具，包括载具本体、定位杆、限位夹、滑动杆、定位杆底座、磁铁、卡块槽、电路板、定位块、放置板、盖板、开口和提手杆。为了能够控制锡膏的厚度，通过在载具本体的内部设置放置板，通过在放置板的顶面设置定位杆，将盖板的壁面穿过定位杆，通过在定位杆的壁面装夹限位夹，通过改变限位夹在定位杆壁面装夹高度从而改变盖板的高度，通过在放置板的顶面放置电路板，在盖板的壁面开设开口，从而通过改变盖板的高度实现改变焊接在电路板表面的锡膏厚度。

基本信息

专利标题：

一种可控制锡膏厚度的smt载具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022129248.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN214429789U

授权日：

2021-10-19

发明人：

赵云花

申请人：

万安裕高电子科技有限公司

申请人地址：

江西省吉安市万安县开发区电子线路板产业园

代理机构：

北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

周新楣

优先权：

CN202022129248.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34