一种SMT贴片用的丝印焊膏平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片用的丝印焊膏平台，包括上切刀，上切刀的下方对应设置有下切刀，上切刀的上表面通过第一弹簧固定焊接在上切刀固定板的下表面，下切刀的下表面通过第一弹簧固定焊接在下切刀固定板的上表面，上切刀固定板和下切刀固定板均呈矩形板状结构。本实用新型中设置有带有刀口槽的上切刀和下切刀，方便对SMT贴片进行适合的切断方式，可根据实际需求进行加工，结构设计合理；本实用新型中调节螺钉的结构设计合理，可控制上切刀和下切刀的切断方式；本实用新型中上切刀和下切刀可对SMT贴片快速进行切断，加工效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片用的丝印焊膏平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921680238.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210928201U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
聂大才
申请人 ：
南京泰克尔曼电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁经济技术开发区纺织工业园内
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
李海霞
优先权 ：
CN201921680238.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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