印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘

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摘要

本实用新型是一种印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘。由托盘本体所组成，其特征在于托盘本体表面复合有耐热表层。本耐热托盘是在环氧树脂、合成石或电木基材托盘本体表面复合耐热表层例如聚四氟乙烯涂层，使本托盘的耐热能力与锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度相当，从而杜绝了托盘受热变形、边角焦化剥离的现象，并且托盘表面清洁、污物易清除。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点。

基本信息

专利标题：

印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820142128.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-23

授权号：

CN201256490Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

曹汉元王祖政

申请人：

天津光韵达光电科技有限公司

申请人地址：

300384天津市华苑产业区(环外)海泰发展三道十八号

代理机构：

天津盛理知识产权代理有限公司

代理人：

江增俊

优先权：

CN200820142128.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 B65D19/00