一种印刷电路板的通孔回流焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板的通孔回流焊接装置，包括底箱和转轴，所述底箱的前端上下两侧安装有滑轨，且滑轨的下端设置有滑门，所述底箱的上端安装有加工箱体，且加工箱体的左右两侧设置有固定座，所述加工箱体的前端设置有观察窗，且加工箱体的上端左侧开设有透气口，所述透气口的下端连接有旋转轴，且旋转轴的下端安装有盖板，所述底箱的内部左侧设置有电机，所述转轴位于电机的右端，且转轴的右端连接有旋转块。该印刷电路板的通孔回流焊接装置，与现有的普通通孔回流焊接装置相比，通过加热块和温度感应板的设置，通过温度感应板能够有效的检测加工箱体内部的温度，从而能够防止因超温而导致的一些问题，提高了工作效率和成功率。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板的通孔回流焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121646064.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN216253395U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
顾辉王雁
申请人 ：
成都爱迪斯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流西南航空港经济开发区工业集中区（西航港科技企业孵化园）
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕伟
优先权 ：
CN202121646064.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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