一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉，包括炉体，所述炉体内设置有传送带，所述传送带上方的所述炉体内设置有上温区，所述上温区分隔有若干功能温区，每一个所述功能温区均安装有离心风扇，通过回流焊炉的炉体内上温区安装离心风扇，通过离心风扇向DIP元件上吹送冷风，从而降低DIP元件焊接时的温度，以解决现有技术中由于回流焊炉各上温区的温度会直接超过DIP元件的安全温度而导致的电容器件失效损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种优化通孔回流焊DIP元件温度的回流焊炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020968763.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN211959710U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
杨譓鹏范红彬赵智星郝红星
申请人 ：
湖南炬神电子有限公司
申请人地址 ：
湖南省郴州市有色金属产业园区台湾工业园第16、17幢
代理机构 ：
长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢如意
优先权 ：
CN202020968763.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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