一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件
实质审查的生效
摘要

本发明是一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件,包括电容元芯、以及用于容纳电容元芯的的壳体,所述壳体上设有中心通孔,电容元芯上的芯棒通孔与中心通孔相连相通,使得电容元芯工作时产生的部分热量通过中心通孔扩散出去。本发明具有径向中通孔的电容元件,从而具有良好的自然通风散热能力,使电容元件工作温升显著减小,大幅度降低热应力和热损伤的可能性,从而延长电容元件寿命,在更低的企业成本和社会成本下,产品质量和寿命的提高使企业和社会同时受益。

基本信息
专利标题 :
一种具有中间散热通孔结构的薄膜电容元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496568A
申请号 :
CN202210231917.7
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陶文戈杨荣史正高高晨曦沈健袁明华杨翼
申请人 :
苏州工业园区苏容电气有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唐庄路298号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
曹毅
优先权 :
CN202210231917.7
主分类号 :
H01G4/33
IPC分类号 :
H01G4/33  H01G2/08  H01G4/38  H01G4/224  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/33
申请日 : 20220310
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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