一种具有高散热结构的调谐薄膜电容
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有高散热结构的调谐薄膜电容,电容壳体,其一侧嵌套连接有密封盖体,且密封盖体的左右两侧粘接固定有夹持片,密封盖体,其一侧贯穿连接有合金接头,电容壳体,其上下两侧焊接固定有电容支架,且电容支架的外侧螺纹连接有定位螺丝;包括:散热翅片,其焊接在电容壳体的外侧,且电容壳体的内部放置有电容元件,所述电容壳体的内部放置有防潮隔膜;透气孔,其贯穿开设在电容壳体的底部,所述防潮隔膜的左右两侧粘接固定有充气胶条。该具有高散热结构的调谐薄膜电容;采用矩形滑槽及夹持片,利用矩形滑槽对定位力臂的底部进行定位,根据电容的尺寸对两组定位力臂之间的距离进行调节,便于根据电容的尺寸调节定位力臂的间距。

基本信息
专利标题 :
一种具有高散热结构的调谐薄膜电容
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122780651.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216212905U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张勇徐明强
申请人 :
南通百正电子新材料股份有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市如城镇茶庵路69号
代理机构 :
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 :
李新林
优先权 :
CN202122780651.5
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01G4/33  H01G2/08  H01G2/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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