本申请公开提供一种薄膜电容材料结构，包括：骨架加强层、第一、二电介质层和第一、二金属薄膜层，其中，第一、二电介质层分别贴附于骨架加强层的两侧面；所述第一、二金属薄膜层，分别贴附于所述第一、二电介质层的外侧；其中，所述骨架加强层具有多个蜂窝孔。本申请的薄膜电容材料结构，能增强介电材料层的韧性及耐冲击性，而且可以同时进行双面蚀刻，大大降低薄膜电容材料的后续使用加工流程；骨架加强层设置多个蜂窝孔，不仅仅提高介电常数和电容密度，还可以加强所述骨架加强层分别与其两侧的电介质层的结合力。