具有散热结构的薄膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的薄膜，第一低温银浆层及其上的P型油墨层形成的第一内芯，第二低温银浆层及其上的N型油墨层形成的第二内芯，第一隔热绝缘油墨层夹设于第一内芯和第二内芯之间，第三低温银浆层覆盖于第一、二内芯及第一隔热绝缘油墨层上形成整体内芯，上、下导热绝缘硅胶布包覆于整体内芯上下两侧，第二、三隔热绝缘油墨层覆于整体内芯左右两侧，本实用新型的导热效率高，散热温度可低至0～10℃，且本实用新型的厚度薄，可应用轻量化新能源汽车、硬盘、光学通信、消费电子等发热量高的部位。
基本信息
专利标题 ：
具有散热结构的薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021711659.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213519926U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
沈喜训赵洪军李广龙
申请人 ：
苏州博濬新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区江陵街道云创路227号生物医药启动区4号楼401室
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤天珍
优先权 ：
CN202021711659.5
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/38 B32B9/04 B32B33/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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