散热结构及具有该散热结构的导航主机

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摘要

本实用新型公开一种散热结构，包括基板和连接在基板的一侧的侧壁，基板与存储模块正对的位置下沉形成向下凸出的第一散热部，基板与处理模块正对的位置下沉形成向下凸出的第二散热部，侧壁上具有与功率放大模块正对的第三散热部，于散热结构盖设在机箱时，第一散热部和第二散热部分别贴设在存储模块和处理模块，第三散热部贴设在功率放大模块，第一散热部、第二散热部及第三散热部的外侧分别连接有若干散热肋片。本实用新型通过一体式的散热结构实现了多个功能模块的散热，散热结构的安装和定位更加简单；且第一散热部、第二散热部及第三散热部的外侧分别连接有若干散热肋片，提高了散热结构的散热效果。本实用新型还公开一种导航主机。

基本信息

专利标题：

散热结构及具有该散热结构的导航主机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921023777.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN210226080U

授权日：

2020-03-31

发明人：

戎海峰樊国林

申请人：

广东远峰汽车电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖园区工业东路18号1栋101室、201室、401室

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN201921023777.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20