高功率发热芯片散热结构及车载导航主机
授权
摘要
本实用新型提供了一种高功率发热芯片散热结构和车载导航主机。其中，高功率发热芯片散热结构包括固定框架和固定支架，固定框架包括散热片和抵挡壁，散热片和抵挡壁形成可容纳高功率发热芯片的安装区，固定支架包括固定本体，固定本体的前侧凸设有至少两个弹性臂，高功率发热芯片安装于安装区内，固定支架安装于高功率发热芯片的前侧与抵挡壁之间，弹性臂对抵挡壁提供向前的弹力以使高功率发热芯片固定于固定框架和固定支架之间，在弹性臂的弹力作用下芯片与散热片紧密贴合，因此，本实用新型的高功率发热芯片散热结构组装方便且散热效果更佳，同时高功率发热芯片散热结构的固定框架和固定支架结构稳定可靠，使芯片与散热片不易松脱。
基本信息
专利标题 ：
高功率发热芯片散热结构及车载导航主机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122129361.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216721854U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
胡谨锋戎海峰林平
申请人 ：
远峰科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区工业东路18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202122129361.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G01C21/26 B60R11/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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