一种平面型散热片以及功率模块的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种平面型散热片以及功率模块的散热结构，平面型散热片包括多片并排设置的散热翅，散热翅的顶面共同连接有散热顶板，散热翅的底面共同连接有散热底板，散热顶板和散热底板为平板结构，平面型散热片为一体结构。功率模块的散热结构包括装配盒；安装在装配盒内表面的平面型散热片，平面型散热片的散热顶板与所述装配盒连接，功率模块安装在平面型散热片的散热底板上；设置在散热顶板和装配盒内表面之间的柔性导热硅胶垫。本实用新型散热片与固定对象的接触面积大，固定可靠性高，且对功率模块的散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种平面型散热片以及功率模块的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021015734.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212113695U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
赵江孙茂植李刚祥
申请人 ：
凤凰光学股份有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市凤凰西大道197号
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨天娇
优先权 ：
CN202021015734.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 F28D21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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