高功率芯片水冷散热设备

授权

摘要

一种高功率芯片水冷散热设备，包括机壳、散热风扇、冷却液储存盒、若干管道、液体泵、芯片治具、高功率芯片、芯片导热器；冷却液储存盒储存有冷却液；若干管道分别为散热管道、散热回收管道、冷却管道及冷却回收管道；芯片导热器内设置有水冷通道，水冷通道的两端分别设置有进水口及出水口；冷却液储存盒上设置有出液口及回收口；液体泵的一端与冷却液储存盒的出液口连接，另一端通过散热管道与芯片导热器的进水口连接；芯片导热器的出水口通过散热回收管道与冷却管道连接；冷却管道具有靠近散热风扇的弯曲部；冷却回收管道的一端与弯曲部连接，另一端与冷却液储存盒的回收口连接。如此温差大、冷却效率高、控制精度较高。

基本信息

专利标题：

高功率芯片水冷散热设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021756131.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-20

授权号：

CN212570970U

授权日：

2021-02-19

发明人：

李涛王华伟

申请人：

浙江邦睿达科技有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇宝群西路11号1层

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

燕宏伟

优先权：

CN202021756131.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 H01L23/473 H01L23/467 H01L23/34