大功率电子芯片水冷散热装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种大功率电子芯片水冷散热装置，包括供水箱以及用于连接所述供水箱和用水部件的供水管，在所述供水管上形成有平整的外管壁，所述大功率电子芯片紧贴平整的外管壁。本实用新型的构造简单，在需要将水作为消耗物质的系统中利用水的流动，将大功率电子元件产生的热量消耗。本实用新型没有再增加其它部件，不占用系统的空间，成本降低，系统简化，可以很好的解决封闭系统电子元件的散热问题。
基本信息
专利标题 ：
大功率电子芯片水冷散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620057135.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-03-30
授权号 ：
CN200947434Y
授权日 ：
2007-09-12
发明人 ：
查鸿山
申请人 ：
查鸿山
申请人地址 ：
510515广东省广州市白云区广东机电职业技术学院
代理机构 ：
广州三环专利代理有限公司
代理人 ：
温旭
优先权 ：
CN200620057135.2
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2009-05-27 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-09-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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