供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型是一种供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置，是包括两水冷头、一电子元件散热片、一泵以及一散热器，其中所述的两水冷头以及散热器是凭借导管相互连通，再由泵作动令冷却液在其中构成一循环水流，又所述的电子元件散热片是一体设在其中一水冷头的一侧，并供设在另一发热电子元件上以吸取废热；是以，本实用新型仅包含两水冷头，却可供三电子元件进行水冷式散热。

基本信息

专利标题：

供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820000222.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-15

授权号：

CN201142811Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

万正丰林浩晖胡素真

申请人：

万在工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台南市

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200820000222.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 G06F1/20 H01L23/473