芯片型电子元件
授权
摘要
本实用新型提供体积为0.12mm3以下的极小尺寸的芯片型电子元件，其能够抑制周围的热的影响且具有充分的有效体积。具有0.12mm3以下的体积的芯片型电子元件，其具有陶瓷坯体、外部电极及低导热层，低导热层在内部具有多个空洞，在陶瓷坯体的长度方向上的中央附近，在以与长度方向正交的面将芯片型电子元件切断而得到的切断面，对存在于低导热层的内部的多个空洞的截面积测量时，由下式(1)求出的空洞比率为25％以上且100％以下。空洞比率(％)＝(在外表面未开口的空洞的截面积)/(在外表面未开口的空洞的截面积+在外表面开口的空洞的截面积)×100(1)。
基本信息
专利标题 ：
芯片型电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122191448.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216435565U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
崎庆伸矶贝佳祐长友真圣
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202122191448.4
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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