芯片型电子元件收纳用承载纸板
授权
摘要
提供一种不会产生或很少产生收纳芯片型电子元件的凹孔的因环境条件的变化而产生的尺寸变化的元件收纳用承载纸板。由多层抄制纸板制造承载纸板，以23℃、50％RH、24小时的条件下的尺寸为基准，将该承载纸板内的凹孔的尺寸变化率控制为在60℃、90％RH、24小时的条件下的MD方向尺寸变化率＝5.5％或其以下、CD方向尺寸变化率＝11.0％或其以下。
基本信息
专利标题 ：
芯片型电子元件收纳用承载纸板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1754781A
申请号 ：
CN200510105144.4
公开（公告）日 ：
2006-04-05
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山本学奥谷岳人田平久美手岛伊久朗
申请人 ：
王子制纸株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
段承恩
优先权 ：
CN200510105144.4
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D85/86 B65D65/38 D21H27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2010-09-29 ：
授权
2007-10-17 ：
实质审查的生效
2006-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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