适用于大功率IC芯片的浸没式水冷散热系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于大功率IC芯片的浸没式水冷散热系统，包括：机箱和若干块板卡；机箱容纳有用于冷却的水；板卡设置于机箱内且板卡的底部浸入水中；板卡的顶部设有与PCBA板电连接的电连接端子或导线；机箱设有供水进入机箱内的进水口和供水排出至机箱外的排水口；排水口的高度高于进水口的高度；板卡包括：PCBA板和导热材料制成的板卡壳；PCBA板设有CPU芯片；PCBA板密封设置于板卡壳内。本实用新型的有益之处在于，成本低散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
适用于大功率IC芯片的浸没式水冷散热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020255473.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211959875U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
陈敏华
申请人 ：
浙江亿邦通信科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区临平街道南公河路5号7幢
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN202020255473.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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