一种高功率密度IGBT水冷散热模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率密度IGBT水冷散热模组，包括底座，所述底座的上端固定连接有壳体，所述壳体内安装有电路板，所述壳体的内顶端设有散热口，所述散热口内设有风冷机构，所述壳体内的侧壁顶端设有圆腔，所述圆腔内设有与风冷机构连接的传动机构，所述壳体的四周侧壁内设有水冷通道，所述水冷通道内装有冷却液，所述水冷通道内设有加速旋转机构，所述水冷通道的四周外壁均布有多个散热片。本实用新型结构合理，可以在结构紧凑大功率密度等级的各种工况下，解决各并联的IGBT元件散热问题并保证各IGBT载流均衡、以及模组的整体性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率密度IGBT水冷散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020577125.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211455678U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
刘德广
申请人 ：
山东瑞华环保设备有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市桓台县果里镇春光路69号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020577125.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
