具散热片的小型传接模组壳体

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种具散热片的小型传接模组壳体，属于机电类。它是由顶壳、底壳、散热片及散热片定位夹组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合，底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚，顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，散热片置于顶壳上侧的方形孔上，散热片定位夹的定位孔固定于顶壳的定位扣上，散热片定位夹的扣片分别压持散热片两边的数个位置上，散热片与顶壳形成紧密贴合。优点在于：结构简单，散热片和顶壳紧密结合，不受外力产生变形，散热片达到快速散热的效果，不影响内部传接模组的信号传送，实用性强。

基本信息

专利标题：

具散热片的小型传接模组壳体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620147432.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-11-26

授权号：

CN200969712Y

授权日：

2007-10-31

发明人：

邹正荣程毅

申请人：

福登精密工业股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县

代理机构：

吉林长春新纪元专利代理有限责任公司

代理人：

单兆全

优先权：

CN200620147432.6

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 H05K7/20