表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器,属于机电类。它是由顶壳、底南及连接器元件组成,其中,顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣接,且顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合,在顶壳后端底面设有一容纳连接器的位置,相对顶壳上侧设置上开口,其内部空间用以置和连接器,使连接器两侧的定位孔与顶壳两侧的定位扣嵌合。优点在于:不会受任何外力影响产生歪斜、变形及脱落;缩短制程,节省空间;有效降低生产成本、提高产品品质及生产效率,实用性强。

基本信息
专利标题 :
表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620147433.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-26
授权号 :
CN200972956Y
授权日 :
2007-11-07
发明人 :
邹正荣
申请人 :
福登精密工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县
代理机构 :
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
代理人 :
单兆全
优先权 :
CN200620147433.0
主分类号 :
H01R13/506
IPC分类号 :
H01R13/506  H01R13/514  
法律状态
2014-01-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101563723785
IPC(主分类) : H01R 13/506
专利号 : ZL2006201474330
申请日 : 20061126
授权公告日 : 20071107
终止日期 : 20121126
2009-08-05 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009990000649
让与人 : 福登精密工业股份有限公司
受让人 : 奇高(宁波)讯息电子有限公司
发明名称 : 表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器
申请日 : 20061126
授权公告日 : 20071107
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.6.12
合同履行期限 : 2009.5.20至2015.5.19合同变更
2007-11-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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