表面粘着元件结构

专利权的终止

摘要

一种表面粘着元件结构，其包括一芯片、一第一导线及一第二导线。主要将公知使用的导线架结构以导线取代，将原始接于芯片N面及P面上的导线架与桥接片以两条导线取代，经由封装下方引出并打扁折弯至原始表面粘着元件脚位之处，以增加空间的利用率；借此能改善公知复杂的导线架结构，且能增加使用空间，简化系统的设计。

基本信息

专利标题：

表面粘着元件结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620113840.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-12

授权号：

CN2916929Y

授权日：

2007-06-27

发明人：

吴国良卢国树张志崴

申请人：

敦南科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人：

武玉琴

优先权：

CN200620113840.X

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2016-06-29 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667772232
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL200620113840X
申请日 : 20060512
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无

2007-06-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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