表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构

专利权的终止

摘要

本实用新型以一种独特的金属支架结构作为基础，运用于表面粘着型发光二极管及其线架；该金属支架，具有一位于中央的芯片承载部、若干排列在芯片承载部两侧的导电端子；所述芯片承载部与两侧的导电端子之间保持有隔绝间距，且芯片承载部与导电端子的底面在与隔绝间距相邻之处呈现上凹形状，以形成一位于金属支架底面的定位空间，有利于碗状基座以射出成型的方式填充于隔绝间距及定位空间内，并令芯片承载部与导电端子的底面裸露，以达到散热及薄型化的目的，并免除已知技术导电端子在生产过程中需进行弯折的过程，以达到提升生产效率及降低成本的目的。

基本信息

专利标题：

表面粘着型发光二极管及其金属支架、线架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820118282.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-27

授权号：

CN201207391Y

授权日：

2009-03-11

发明人：

蔡文政

申请人：

大铎精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200820118282.5

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L33/00