散热型SMD发光二极管支架结构及其金属支架
专利权的终止
摘要
一种散热型SMD发光二极管支架结构，包括一胶座、一金属架、一第一及第二金属接脚，胶座具有内凹的功能区，金属架具有基部以固接于功能区内，及由基部侧缘突伸出胶座外部的侧翼部，第一金属接脚间隔配设基部一侧缘而固接于功能区内，并由功能区向外延伸至胶座外部，第二金属接脚位于基部一侧缘而固接于功能区内，并由功能区向外延伸至胶座外部；藉由金属架所延伸出的侧翼部突伸至胶座外，以提供后续工艺发光二极管芯片所产生的热能，能传导至胶座外部，而具有良好的散热功效。
基本信息
专利标题 ：
散热型SMD发光二极管支架结构及其金属支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620148931.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-30
授权号 ：
CN201015120Y
授权日 ：
2008-01-30
发明人 ：
周万顺
申请人 ：
一诠精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN200620148931.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/495 H01L23/367
法律状态
2016-11-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101689446252
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201489317
申请日 : 20061030
授权公告日 : 20080130
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101689446252
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201489317
申请日 : 20061030
授权公告日 : 20080130
终止日期 : 无
2008-01-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
