表面黏着型发光二极管封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种表面黏着型发光二极管封装结构，其包括导线架、发光二极管芯片、多个导体以及胶体，其中发光二极管芯片设置于导线架上方，且发光二极管芯片具有一个朝向导线架的主动表面以及多个位于主动表面上的电极。此外，导体是设置于导线架与发光二极管芯片之间，电极则是通过导体与导线架电连接，而胶体是包覆发光二极管芯片与部份导线架。因此，表面黏着型发光二极管封装结构有较佳的发光效率。
基本信息
专利标题 ：
表面黏着型发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1964086A
申请号 ：
CN200510117689.7
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
粟华新黄冠钰
申请人 ：
璨圆光电股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县龙潭乡龙潭科技工业园区龙园一路99号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN200510117689.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/488 H01L23/29 H01L21/60 H01L21/56
法律状态
2008-10-29 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
