表面安装型发光二极管
授权
摘要
本发明在于提供使用一种树脂基板的表面安装型LED，该树脂基板是在使用传递模塑来树脂密封时，尽管有塑模模具的合模压力也不会产生裂缝、破损、弯曲等。在构成树脂基板(2)绝树脂体(3)表面的对向着之一对缘部，形成一对电路图案(4a)、(5a)；电路图案(4c)、(5c)从该一对电路图案内侧端部(4b)、(5b)朝向各内侧延伸成互向对向。而且，在电路图案(4c)的前端部安装有LED晶片(1)，LED晶片(1)的上侧电极即通过接合线6来连接于电极图案(5c)，藉透光性密封树脂来树脂密封LED晶片(1)及接合线(6)。朝向内侧延伸的部分除外的该一对电路图案内侧端部(4b)、(5b)的形状，是异于使该透光性密封树脂同该绝缘树脂体及该电路图案接触的下边(14)、(15)的形状。
基本信息
专利标题 ：
表面安装型发光二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819175A
申请号 ：
CN200510003522.8
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡边晴志
申请人 ：
日商斯坦雷电器股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
任永武
优先权 ：
CN200510003522.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L25/075 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2009-04-22 ：
授权
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
