本实用新型公开了一种表面贴装发光二极管，包括热沉、线路板、发光二极管芯片、内引线以及封装胶体，线路板上印刷有金属电极，发光二极管芯片安放于热沉上，封装胶体覆盖内引线及发光二极管芯片，内引线连接发光二极管芯片电极和线路板金属电极，其特征方案为所述线路板具有垂直穿孔结构，热沉装配在线路板的垂直穿孔结构中。本实用新型提供了一种散热效果好的表面贴装发光二极管，可广泛应用于各类LED应用产品中。