表面贴装型半导体二极管装置
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种表面贴装型半导体二极管装置，该装置包括极板和设置在极板上的半导体芯片，所述极板是分离的两块电极，其中一块电极承载所述半导体芯片并与其一极形成电连接，所述半导体芯片的另一极通过导线电连接另外一块电极。本发明表面贴装型半导体二极管装置由于将半导体二极管直接设置在电极上，不需另外装电极，免除了一根连接电极和半导体芯片的导线，结构简单、厚度小、制造费时少；同时由于承载半导体二极管的是散热性能良好的电极，因而提高了装置的电气性能和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装型半导体二极管装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009348A
申请号 ：
CN200610033459.7
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何忠亮
申请人 ：
何忠亮
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南油后海花园3栋101
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN200610033459.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/488
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183765690
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利申请号 : 2006100334597
公开日 : 20070801
号牌文件序号 : 101183765690
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利申请号 : 2006100334597
公开日 : 20070801
2009-04-08 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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