表面贴装半导体二极管装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种表面贴装半导体二极管装置，该装置包括管芯和与所述管芯的电极分别电连接的极板；其特征在于：所述极板间绝缘区的底侧，设有覆盖所述绝缘区和部分极板的绝缘层。本实用新型提供一种结构简单并且便于布线的尺度较小的表面贴装半导体二极管装置，其有益效果是：由于采用直接切割底座电极加设绝缘层的工艺，以及设置附着力增强型面和对位预刻槽线，在简化工序的同时，能方便地设置较宽的底面布线预留区，增加封胶与底座电极的结合强度，易于分割包装，提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装半导体二极管装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620013224.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
CN2919537Y
授权日 ：
2007-07-04
发明人 ：
何忠亮
申请人 ：
何忠亮
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南油后海花园3栋101
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN200620013224.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2009-09-02 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2009-05-20 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-07-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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