一种新型表面贴装二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型表面贴装二极管，包括本体，在本体两侧的引脚，本体内的二极管晶粒P端和二极管晶粒N端，晶粒P端连接第一导线的一端，晶粒N端连接第二导线的一端，第一导线和第二导线为截面为圆形，尺寸及规格完全相同，第一导线和第二导线的另一端延伸至本体外，并通过挤压的方式转变为两个完全相同的平面引脚，该两个引脚弯脚成海鸥脚形状。两个引脚弯脚成海鸥脚形状，对称排列在本体两边，高度低于本体下端，方便产品在客户端进行表面贴装作业；可大幅度增加产品爬电距离及电气间隙，提高产品的绝缘能力，提升产品在高压整流端应用的安全和稳定性；降低产品物料成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型表面贴装二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920707669.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209487489U
授权日 ：
2019-10-11
发明人 ：
方敏清
申请人 ：
强茂电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任益
优先权 ：
CN201920707669.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L29/861 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-10-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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