一种新结构表面贴装二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种新结构表面贴装二极管，包括本体，本体内的二极管晶粒P端和二极管晶粒N端，二极管晶粒N端连接下框架，二极管晶粒P端连接跳线，本体内还设置有V形框架，V形框架的一端设置有V形沟，跳线的一端嵌装在V形框架的V形沟内，V形框架的另一端延伸至本体外部下方形成焊接端，下框架的一端也伸出本体外部下方形成另一焊接端。V形框架与下框架在本体内部设置有防水沟。由于跳线结构且其一端嵌装在V形框架的V形沟内，使得跳线具有浮桥效应降低产品的结构应力，提升产品合格率；防水沟的存在，下会封装更加紧密，可以增强产品气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种新结构表面贴装二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920691676.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209487492U
授权日 ：
2019-10-11
发明人 ：
方敏清
申请人 ：
强茂电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任益
优先权 ：
CN201920691676.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2019-10-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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