表面贴装二极管器件
授权
摘要
本实用新型公开一种表面贴装二极管器件，包括：二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线；所述第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端进一步包括端面板和位于端面板表面间隔分布的若干个凸柱，所述焊片层位于金属引线的端面板、凸柱与二极管芯片之间；所述第一金属引线的焊接端和引脚端之间具有一第一折弯部，所述第二金属引线的焊接端和引脚端之间具有第二折弯部，第一金属引线、第二金属引线各自的引脚端与环氧封装体底部平行且在高度方向低于环氧封装体底部。本实用新型态电压抑制器提高了器件的可靠性，也减少占用的空间同时，有利于焊接和热量的扩散。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装二极管器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021219249.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212136428U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张开航马云洋
申请人 ：
苏州秦绿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇华金路258号3栋4楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202021219249.9
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/492
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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