模制表面贴装器件LED显示模块
授权
摘要
一种发光二极管(LED)显示模块，包括按行和列布置在基板上的表面贴装器件(SMD)阵列。每个SMD具有连接至基板的红色、绿色和蓝色LED芯片，以及模制在LED芯片周围的第一透明树脂部分；以填充SMD之间的空间的方式模制在每个SMD周围以阻挡从每个SMD的侧壁发出的光的黑色树脂部分；以及模制在第一透明树脂部分和黑色树脂部分上的第二透明树脂部分。
基本信息
专利标题 ：
模制表面贴装器件LED显示模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920582102.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210245539U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
潘昶宏刘恒李红化邵世丰
申请人 ：
广州硅芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区桥中中路219号首层
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201920582102.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L25/075 H01L33/58
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法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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